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   該技術是開發具有“自蔓延高溫合成技術”指定的熱力學參數的多層金屬納米結構，所開發的材料能在幾秒鐘內完成各種不同材料連接，使連接物間能夠固定、導電、低孔隙，過程不需要焊劑及額外的設備，可應用于包括金屬-金屬，陶瓷-金屬，陶瓷-陶瓷，水晶-陶瓷，水晶-金屬和聚丙烯酰胺-金屬。連接可以在任何環境溫度下進行。該技術可解決下列問題：1. 加速電子板和組件的安裝；2. 在超高頻模塊中產生低孔導電化合物；3. MEMS元件的強的非損傷性的緊固和水晶等。達到提高生產效率、降低產品廢品率的目的。