在白光LED器件制造過程中，封裝材料的性能對其發光效率、亮度以及使用壽命產生顯著影響。傳統的環氧樹脂封裝材料容易產生熱老化與紫外老化，使LED器件壽命顯著降低。高透明、具有優良耐老化性能的高性能LED封裝材料是半導體照明技術的關鍵技術之一。國內現有高端LED封裝材料市場包括有機硅封裝材料，有機硅環氧樹脂與耐紫外環氧樹脂幾乎被國外生產廠商所壟斷。
LED封裝材料包括：大功率LED封裝用具有高透明度、優良耐紫外老化和熱老化能力、高可靠性的系列有機硅封裝材料（不同硬度、不同折光率）；用于小功率白光LED的低光衰熒光膠及表面貼裝用有機硅環氧樹脂材料。目前有少量實驗室制備樣品進入市場，應用結果表明，主要性能指標和國外同類產品相當，并正在進一步提升產品技術水平。目前已能實現公斤/批次規模的穩定制備，技術上具備了進行產業化的條件。
