中科院上海微系統與信息技術研究所國際獨創“微創手術（MIS）”MEMS工藝可在半導體代加工廠量產，與Bosch的APS工藝和意法半導體的VENSENS工藝同為第三代單芯片MEMS通用工藝。該工藝在微型化、高成品率和低成本規模制造方面具有顯著優勢，適于汽車電子、智能手機和物聯網等海量應用。
基于該技術，系列重要傳感器今年取得科研和產品轉化重要突破，同時又研發成功多種新器件，有望成為具有我國創新標簽的國際主流產品技術，如X/Z雙軸加速度與壓力傳感單片集成為新一代汽車TPMS傳感器，面向車聯網應用；新研制超微型單晶硅紅外熱堆傳感器響應率比國際平均水平高約一個量級且尺寸減小數倍；新研制超微型壓力傳感器芯片尺寸0.4 mm′0.4 mm，達國際領先水平。
