一、技術需求
1、調節玻璃纖維、陶瓷等填料和聚四氟乙烯不同比例,采用高精度電壓機將其與優質銅箔壓制而成77GHz微波/毫米波雷達傳感器印制電路板基材材料樣品;
2、解決5G產品印制電路板信號差損的問題,突破現有信號差損5%以上的瓶頸,目前有降低覆銅板的介電常數和介質損耗和提高印制電路板信號傳輸線路的精度兩個方向。
二、聯系方式
聯系人:江西省科學院產業處
聯系電話:0791-88175736
一、技術需求
1、調節玻璃纖維、陶瓷等填料和聚四氟乙烯不同比例,采用高精度電壓機將其與優質銅箔壓制而成77GHz微波/毫米波雷達傳感器印制電路板基材材料樣品;
2、解決5G產品印制電路板信號差損的問題,突破現有信號差損5%以上的瓶頸,目前有降低覆銅板的介電常數和介質損耗和提高印制電路板信號傳輸線路的精度兩個方向。
二、聯系方式
聯系人:江西省科學院產業處
聯系電話:0791-88175736